用于手機芯片檢驗高低溫濕熱試驗箱

技術(shù)參數(shù)：

1.溫度范圍：-20℃～150℃
2.濕度范圍：20%～98%R.H
3.溫度均勻度：≤±2℃（空載時）
4.濕度均勻度：+2%-3%R.H
5.溫度波動度：≤±0.5℃（空載時）
6.濕度波動度：±2%
7.溫度偏差：≤±2℃
8.濕度偏差：≤±2%
9.降溫速率：0.7～1.0℃/min
10.升溫速率：1.0～3.0℃/min
11.時間設(shè)定范圍：0～999小時
12.電源電壓：380V±10%
13.設(shè)備總功率：3KW～15KW

用于手機芯片檢驗高低溫濕熱試驗箱

產(chǎn)品特點

1.圓弧造型及霧面線條處理，高質(zhì)感外觀，并采用平面無反作用把手，操作容易，***；

2.封閉結(jié)構(gòu)，采用***循環(huán)馬達，低嗓音冷凍裝置；附有防震臺墊，使得機臺在運轉(zhuǎn)過程中能保持安靜及穩(wěn)定；

3.具有被測試件通電測試功能（負(fù)載測試）；

4.采用飛利浦照明窗口燈、內(nèi)置耐高溫除霧裝置，便于觀察箱內(nèi)產(chǎn)品試驗情況；具有多種保護裝置，性能***。

5.超厚保溫層，觀察窗五層真空玻璃，冷量熱量不散失，***了升降溫迅速穩(wěn)定。

6．通風(fēng)干濕表與整機應(yīng)該集成整合為一體，它不能由用戶隨意外掛，這是因為通風(fēng)干濕表有嚴(yán)格的風(fēng)速要求，這個風(fēng)速與溫濕度檢定箱的風(fēng)速要求不一樣，它只能安裝在特殊的部位。

7．采用表面逸出方式加濕，該方式加入空氣中的是水分子，加濕面大，釋放平穩(wěn)，濕度波動小且分布均勻；如果使用超聲波或蒸汽方式加濕，加入的是小水滴，即加入的是水份而不是真正的濕度，加濕面小，沖擊大，濕度波動大且分布不均勻。

8．懸掛的被測物品無需額外固定不會擺動，一旦擺動就會有讀數(shù)困難和相互碰撞的問題。

9．被測物品相互之間不會發(fā)生相互阻擋，有阻擋的情況下，設(shè)備只能在空箱測試時滿足指標(biāo)，而實際使用時均勻度指標(biāo)很差。

10．該設(shè)備的降溫部件不能凝露或結(jié)冰，時間越長結(jié)冰越多，將其全部堵死，空氣不能通過，空氣循環(huán)性能下降導(dǎo)致控制品質(zhì)下降。