高性價(jià)比 高低溫濕熱試驗(yàn)箱

主要用途

• 用于模擬不同的溫濕度環(huán)境，對半導(dǎo)體芯片在高溫、低溫、高濕、低濕以及溫濕度組合等條件下的性能、可靠性和耐久性進(jìn)行測試，以評估芯片在環(huán)境下的表現(xiàn)，確保其質(zhì)量和穩(wěn)定性，滿足不同應(yīng)用場景的需求.

高性價(jià)比 高低溫濕熱試驗(yàn)箱

技術(shù)參數(shù)：

1.溫度范圍：-20℃～150℃
2.濕度范圍：20%～98%R.H
3.溫度均勻度：≤±2℃（空載時(shí)）
4.濕度均勻度：+2%-3%R.H
5.溫度波動度：≤±0.5℃（空載時(shí)）
6.濕度波動度：±2%
7.溫度偏差：≤±2℃
8.濕度偏差：≤±2%
9.降溫速率：0.7～1.0℃/min
10.升溫速率：1.0～3.0℃/min
11.時(shí)間設(shè)定范圍：0～999小時(shí)
12.電源電壓：380V±10%
13.設(shè)備總功率：3KW～15KW

箱體結(jié)構(gòu)

• 內(nèi)箱材質(zhì)：多采用 SUS304 或者 SUS316 不銹鋼材質(zhì)，具有良好的耐腐蝕性和易清潔性，可防止試驗(yàn)過程中產(chǎn)生的水汽、腐蝕性氣體等對內(nèi)箱造成損壞，如東莞市皓天試驗(yàn)設(shè)備有限公司的產(chǎn)品內(nèi)箱采用 SUS#304 或者 316 不銹鋼.

• 外箱材質(zhì)：一般為防銹處理的冷軋鋼板烤漆，具有較好的強(qiáng)度和防護(hù)性能，可保護(hù)試驗(yàn)箱內(nèi)部部件不受外界環(huán)境影響.

• 保溫材料：優(yōu)質(zhì)的保溫材料可有效減少熱量散失，提高試驗(yàn)箱的溫度穩(wěn)定性和能源利用率，常見的保溫材料有聚氨酯泡沫等。

• 密封結(jié)構(gòu)：良好的密封結(jié)構(gòu)可防止試驗(yàn)過程中溫濕度泄漏，保證試驗(yàn)環(huán)境的穩(wěn)定性，通常采用耐高溫、耐低溫、耐老化的密封膠條和密封結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。