硬盤芯片-60℃~+150℃冷熱沖擊試驗(yàn)箱

性能

溫度范圍：-20℃～+150℃-40℃～+150℃-60℃～+150℃-70℃～+150℃

溫度波動(dòng)度：±0.5℃

溫度偏差：≤ ±2.0℃

升溫時(shí)間：-20→+150℃≤ 35分鐘（約3℃/min）

降溫時(shí)間：+20→-20℃≤45分鐘（約1.2℃/min）

硬盤芯片-60℃~+150℃冷熱沖擊試驗(yàn)箱

制冷優(yōu)點(diǎn):

10、傳統(tǒng)設(shè)備低溫控制方式：

制冷壓縮機(jī)啟?？刂茰囟龋囟炔▌?dòng)大、嚴(yán)重影響壓縮機(jī)壽命，已淘汰的技術(shù)）

制冷壓縮機(jī)恒定運(yùn)行+加熱PID 控制（導(dǎo)致制冷量與加熱相抵消實(shí)現(xiàn)溫度動(dòng)態(tài)平衡，浪費(fèi)了大量的電能）

11、PWM 冷控制技術(shù)實(shí)現(xiàn)低溫節(jié)能運(yùn)行：低溫工作狀態(tài)，加熱器不參與工作，通過(guò)PWM 技術(shù)控制調(diào)節(jié)制冷機(jī)組制

冷劑流量和流向，對(duì)制冷管道、冷旁通管道、熱旁通管道三向流量調(diào)節(jié)，實(shí)現(xiàn)對(duì)工作室溫度的自動(dòng)恒定。此方式在低溫工況下，可實(shí)現(xiàn)降低40%的能耗。

1. 箱體材質(zhì)：外殼采用優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板噴塑處理，防銹且美觀大方；內(nèi)膽采用不銹鋼板制作，具有良好的耐腐蝕性能，易于清潔，可有效避免對(duì)測(cè)試芯片造成污染。

2. 保溫材料：采用高密度聚氨酯泡沫保溫材料，保溫效果優(yōu)異，減少熱量散失，降低能耗，同時(shí)確保箱內(nèi)溫度的穩(wěn)定性。

3. 樣品架設(shè)計(jì)：配備多層可調(diào)節(jié)樣品架，可根據(jù) DV 芯片的大小和數(shù)量靈活調(diào)整放置方式，方便樣品的取放和測(cè)試操作，且樣品架采用導(dǎo)熱性能良好的材質(zhì)制作，保證芯片與測(cè)試環(huán)境的熱交換效率。

4. 觀察窗：在箱體門上設(shè)有大面積的觀察窗，采用雙層鋼化玻璃制作，具有良好的隔熱和防霧性能，便于操作人員在測(cè)試過(guò)程中實(shí)時(shí)觀察芯片的狀態(tài)變化。