樣品架與夾具 配備專門設(shè)計(jì)的樣品架和適配 DV 芯片的夾具,可靈活調(diào)整位置和間距,方便放置不同規(guī)格、數(shù)量的 DV 芯片進(jìn)行批量測(cè)試。夾具能夠牢固地固定芯片,避免在溫度急劇變化過(guò)程中芯片出現(xiàn)位移、松動(dòng)等情況,保障測(cè)試的準(zhǔn)確性和可靠性。
兩箱式冷熱沖擊試驗(yàn)箱 定制款模擬環(huán)境氣候
技術(shù)參數(shù)
1.溫度范圍:-40℃~150℃(D)
2.濕度范圍:30%~98%R.H(溫度在25℃~95℃)
3.溫度均勻度:≤±2℃ (空載時(shí))
4.濕度均勻度:+2% -3%R.H
5.溫度波動(dòng)度:≤±0.5℃ (空載時(shí))
6.濕度波動(dòng)度:±2%
7.溫度偏差:≤±2℃
8.濕度偏差:≤±2%
9.降溫速率:0.7~1.0℃/min
10.升溫速率:1.0~3.0℃/min
11.時(shí)間設(shè)定范圍:0~999 小時(shí)
12.電源電壓:380V±10%
13.設(shè)備總功率:3KW~15KW
性能參數(shù)
溫度范圍 低溫區(qū)一般可達(dá)到 -60℃甚至更低,能夠模擬極度寒冷的環(huán)境,如高寒地區(qū)的戶外使用場(chǎng)景;高溫區(qū)溫度可達(dá)到 150℃以上,足以覆蓋芯片在設(shè)備長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行、局部發(fā)熱等情況下所面臨的高溫工況,充分考驗(yàn) DV 芯片在寬溫范圍內(nèi)的性能表現(xiàn)。
溫度變化速率 具備快速的溫度變化能力,可實(shí)現(xiàn)每分鐘 10℃ - 30℃甚至更快的溫度變化速率,快速地讓 DV 芯片經(jīng)歷冷熱交替,精準(zhǔn)模擬現(xiàn)實(shí)中各種突發(fā)的、劇烈的溫度變化場(chǎng)景,如電子設(shè)備從寒冷的戶外進(jìn)入溫暖室內(nèi)時(shí)瞬間的溫度變化等。
溫度均勻性 在整個(gè)測(cè)試工作室空間內(nèi),無(wú)論是高溫狀態(tài)、低溫狀態(tài)還是溫度切換過(guò)程中,各點(diǎn)的溫度均勻性能夠控制在較小的偏差范圍內(nèi),通??蛇_(dá)到 ±1℃ - ±2℃,確保每一片處于測(cè)試中的 DV 芯片都能接受到均勻一致的冷熱沖擊,使測(cè)試結(jié)果更具代表性和科學(xué)性。