電子行業(yè)：

測(cè)試電子元器件，如芯片、電路板、連接器等在不同溫濕度及折彎條件下的性能和可靠性，確保其在各種環(huán)境下能正常工作，比如手機(jī)、電腦等電子產(chǎn)品內(nèi)部的電子元件在日常使用及受到一定外力折彎時(shí)的穩(wěn)定性測(cè)試。

評(píng)估電子設(shè)備外殼或零部件的耐用性，像折疊屏手機(jī)的蓋板、鉸鏈等部件，通過(guò)模擬使用中的溫濕度變化和折彎操作，檢驗(yàn)其使用壽命和性能表現(xiàn)。

汽車(chē)行業(yè)：

對(duì)汽車(chē)內(nèi)飾材料，如塑料面板、橡膠密封條、座椅面料等進(jìn)行測(cè)試，考察這些材料在車(chē)內(nèi)溫濕度環(huán)境以及受到一定彎折作用下的耐久性、穩(wěn)定性以及是否會(huì)產(chǎn)生變形、老化等問(wèn)題，以滿足汽車(chē)在不同氣候地區(qū)和使用條件下的要求。

檢測(cè)汽車(chē)電子系統(tǒng)的可靠性，包括各種傳感器、控制器等，驗(yàn)證其在復(fù)雜的溫濕度和振動(dòng)（可能導(dǎo)致部件折彎）環(huán)境中的正常工作能力，保障汽車(chē)的安全性和穩(wěn)定性 。

航空航天領(lǐng)域：

用于測(cè)試航空航天材料在溫濕度和可能的折彎應(yīng)力下的性能變化，例如飛機(jī)機(jī)翼、機(jī)身結(jié)構(gòu)材料等，確保在高空、低溫、高濕度等惡劣環(huán)境條件下的安全性和可靠性 。

檢驗(yàn)航空航天電子產(chǎn)品在特殊環(huán)境中的工作性能和穩(wěn)定性，這些產(chǎn)品往往需要經(jīng)受溫度、濕度的大幅變化以及可能的機(jī)械折彎影響。

芯片檢測(cè)耐高低溫濕熱廣皓天折彎實(shí)驗(yàn)箱

可將溫度、濕度和折彎測(cè)試等多種因素進(jìn)行組合，模擬產(chǎn)品在復(fù)雜環(huán)境下的綜合工況，先在特定溫度和濕度條件下對(duì)樣品進(jìn)行預(yù)處理，然后進(jìn)行折彎測(cè)試，考察產(chǎn)品在溫濕度影響后的彎折性能變化；或者在持續(xù)的折彎過(guò)程中同步改變溫度和濕度條件，以更真實(shí)地模擬產(chǎn)品在實(shí)際使用中的復(fù)雜環(huán)境條件，如汽車(chē)零部件在不同氣候地區(qū)行駛過(guò)程中受到的溫度、濕度和振動(dòng)等綜合作用 。

芯片檢測(cè)耐高低溫濕熱廣皓天折彎實(shí)驗(yàn)箱

參數(shù)：

工作室尺寸 500×700×600mm（寬×高×深)

外箱尺寸 1100×1780×1280mm（寬×高×深)  

溫度范圍 -40℃～150℃ （任意可調(diào)）

濕度范圍 20%～98 % RH（藍(lán)色區(qū)域內(nèi)任意可調(diào)，綠色區(qū)域?yàn)榈蜏貦C(jī)型，生產(chǎn)時(shí)要特別說(shuō)明）

溫度波動(dòng)度 ±0.5 ℃

濕度波動(dòng)度 ±1.0%RH

溫度均勻度 ±2.0 ℃

溫度偏差 2.0 ℃

濕度偏差 3%RH以內(nèi)

升 溫 速 率 20℃→150℃/約45min（空載非線性約3℃/min）

降 溫 速 率 20℃→0℃/約20min（空載非線性1.0℃/min）

電源規(guī)格及功率 AC 220V±10% 頻率50HZ 功率：3.0KW  

安全保護(hù)功能：為確保測(cè)試過(guò)程的安全可靠，通常具備多種安全保護(hù)措施，如過(guò)載保護(hù)、過(guò)溫保護(hù)、短路保護(hù)等，當(dāng)設(shè)備出現(xiàn)異常情況時(shí)，如電流過(guò)大、溫度過(guò)高或設(shè)備故障等，能及時(shí)自動(dòng)切斷電源或發(fā)出警報(bào)，保護(hù)設(shè)備和操作人員的安全。