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印刷電路板性能檢測(cè)耐寒耐濕熱FPC折彎?rùn)C(jī)
簡(jiǎn)要描述:

印刷電路板性能檢測(cè)耐寒耐濕熱FPC折彎?rùn)C(jī)可根據(jù)不同的 FPC產(chǎn)品要求設(shè)置特定的折彎角度,角度精度高,通??梢赃_(dá)到 ±1° 甚至更高,在生產(chǎn)手機(jī)等小型電子設(shè)備的 FPC 時(shí),需要折彎角度來(lái)確保 FPC 與其他部件的貼合,耐寒耐濕熱FPC折彎?rùn)C(jī)可以準(zhǔn)確地實(shí)現(xiàn)這一要求。

型號(hào):SMA-210PF-FPC

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更新時(shí)間:2024-09-11

價(jià)格:231400

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印刷電路板性能檢測(cè)耐寒耐濕熱FPC折彎?rùn)C(jī)
品牌廣皓天產(chǎn)品用途是一款專(zhuān)業(yè)試驗(yàn)設(shè)備,專(zhuān)為 FPC 排線設(shè)計(jì)。它能在設(shè)定的速度、行程、角度和計(jì)數(shù)條
產(chǎn)地國(guó)產(chǎn)


印刷電路板性能檢測(cè)耐寒耐濕熱FPC折彎?rùn)C(jī)


用途

在試驗(yàn)過(guò)程中,機(jī)器會(huì)以特定的速度、行程、(準(zhǔn)確的角度)以及設(shè)定好的計(jì)數(shù)來(lái)執(zhí)行來(lái)回彎折操作。通過(guò)控制這些參數(shù),能夠模擬實(shí)際使用中這些部件可能經(jīng)歷的各種彎折情況,從而對(duì)其在不同惡劣環(huán)境下的耐用性、可靠性和性能穩(wěn)定性進(jìn)行深入的評(píng)估和測(cè)試。


雙 85 試驗(yàn)箱(溫度 85℃,濕度 85%)的主要目的包括:


  1. 可靠性測(cè)試:評(píng)估產(chǎn)品在高溫高濕環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行的可靠性和穩(wěn)定性,提前發(fā)現(xiàn)潛在的故障和缺陷。

  2. 質(zhì)量檢測(cè):檢驗(yàn)產(chǎn)品是否符合相關(guān)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范,確保其在惡劣環(huán)境下仍能正常工作。

  3. 壽命預(yù)測(cè):通過(guò)模擬不同環(huán)境,推測(cè)產(chǎn)品的使用壽命,為產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和改進(jìn)提供依據(jù)。

  4. 材料性能評(píng)估:考察產(chǎn)品所使用的材料在高溫高濕條件下的物理和化學(xué)性能變化,如強(qiáng)度、耐腐蝕性等。

  5. 加速老化:在較短時(shí)間內(nèi)模擬產(chǎn)品在長(zhǎng)期使用過(guò)程中的老化情況,加快新產(chǎn)品的研發(fā)和上市進(jìn)程


規(guī)格:

3.1試驗(yàn)區(qū)域容積

210L

3.2工作室尺寸

500×700×600mm(寬×高×深)

3.3外箱尺寸

1100×1780×1280mm(寬×高×深)  以實(shí)物為準(zhǔn)





印刷電路板性能檢測(cè)耐寒耐濕熱FPC折彎?rùn)C(jī)




技術(shù)參數(shù)


  1. 試驗(yàn)工位:1 工位

  2. 試驗(yàn)產(chǎn)品尺寸:0-15 寸(臺(tái)面長(zhǎng) 350㎜左右,寬 200㎜前后)

  3. 測(cè)試角度:0-180°可編程

  4. 彎折半徑:R1-R20 手動(dòng)調(diào)節(jié)

  5. 操作模式:7 寸彩色觸摸屏

  6. 控制模式:PLC 軟件

  7. 計(jì)數(shù):0-99999999 次 PLC 設(shè)定

  8. 速度:10-60 次/分鐘可設(shè)定

  9. 傳動(dòng):采用 AC 伺服電機(jī)

  10. 電源:380V 50Hz

  11. 重量:約 630kg

  12. 溫度范圍:-40℃~150℃(任意可調(diào))

  13. 濕度范圍:20%~98%RH

  14. 溫度波動(dòng)度:±0.5℃

  15. 濕度波動(dòng)度:±1.0%RH

  16. 溫度均勻度:±2.0℃

  17. 溫度偏差:2.0℃

  18. 濕度偏差:3%RH 以內(nèi)

  19. 升溫速率:20℃→150℃/約 45min(空載非線性約 3℃/min)

  20. 降溫速率:20℃→0℃/約 20min(空載非線性 1.0℃/min)


印刷電路板性能檢測(cè)耐寒耐濕熱FPC折彎?rùn)C(jī)


印刷電路板性能檢測(cè)耐寒耐濕熱FPC折彎?rùn)C(jī)

印刷電路板性能檢測(cè)耐寒耐濕熱FPC折彎?rùn)C(jī)

控濕系統(tǒng):

  1. 加濕裝置:常見(jiàn)的有蒸汽加濕、淺水盤(pán)加濕等方式。蒸汽加濕通過(guò)電加熱產(chǎn)生蒸汽來(lái)增加箱內(nèi)濕度;淺水盤(pán)加濕則是利用水的自然蒸發(fā)來(lái)提高濕度。

  2. 除濕裝置:一般采用機(jī)械制冷除濕,通過(guò)制冷系統(tǒng)使蒸發(fā)器表面溫度降低,從而使空氣中的水汽凝結(jié)成水滴排出,達(dá)到除濕的目的。

  3. 濕度傳感器:測(cè)量試驗(yàn)箱內(nèi)的濕度值,并將數(shù)據(jù)反饋給控制系統(tǒng)。

  4. 控制系統(tǒng):根據(jù)設(shè)定的濕度值和傳感器反饋的數(shù)據(jù),智能控制加濕和除濕裝置的運(yùn)行,以保持箱內(nèi)濕度的穩(wěn)定和準(zhǔn)確。

  5. 循環(huán)風(fēng)道:確保箱內(nèi)空氣均勻流通,使?jié)穸确植几泳鶆颉?/p>


控制系統(tǒng):
  1. 溫度傳感器:用于測(cè)量試驗(yàn)箱內(nèi)部的溫度,將溫度數(shù)據(jù)反饋給控制系統(tǒng)。

  2. 控制器:一般采用微電腦控制器或可編程邏輯控制器(PLC)。它接收溫度傳感器的信號(hào),并與設(shè)定的溫度值進(jìn)行比較和運(yùn)算。

  3. 加熱和制冷系統(tǒng)控制:根據(jù)控制器的指令,控制加熱元件和制冷壓縮機(jī)的工作,以實(shí)現(xiàn)溫度的升高和降低。

  4. 設(shè)定和顯示功能:允許用戶設(shè)定所需的溫度范圍、溫度變化速率、試驗(yàn)時(shí)間等參數(shù),并通過(guò)顯示屏直觀地顯示當(dāng)前溫度、設(shè)定值和運(yùn)行狀態(tài)等信息。

  5. 報(bào)警系統(tǒng):當(dāng)溫度超出設(shè)定范圍或設(shè)備出現(xiàn)故障時(shí),會(huì)發(fā)出聲光報(bào)警,提醒操作人員及時(shí)處理。

  6. 數(shù)據(jù)記錄和存儲(chǔ):能夠記錄試驗(yàn)過(guò)程中的溫度數(shù)據(jù),以便后續(xù)分析和報(bào)告生成。

  7. 遠(yuǎn)程控制接口:有些高級(jí)系統(tǒng)還具備遠(yuǎn)程控制功能,方便用戶通過(guò)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行監(jiān)控和操作。


印刷電路板性能檢測(cè)耐寒耐濕熱FPC折彎?rùn)C(jī)



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