從應(yīng)用層面來看，其意義非凡。在電子材料領(lǐng)域，新的芯片封裝材料、柔性電路板材料等需要在不同溫濕度環(huán)境下確保折彎性能穩(wěn)定，該實(shí)驗(yàn)箱就能發(fā)揮重要作用；在航空航天材料的研發(fā)中，飛行器部件要應(yīng)對(duì)高空復(fù)雜溫濕度變化下的力學(xué)考驗(yàn)，新品可助力精準(zhǔn)測(cè)試；對(duì)于汽車制造所涉及的各類金屬與高分子材料，也能依靠它模擬不同氣候環(huán)境下的折彎情況，優(yōu)化材料選用與設(shè)計(jì)。